IPACK-IMA E PLAST: MATERIALI INNOVATIVI IN MOSTRA

14 febbraio 2017

Le due fiere, parte dell’Innovation Alliance, in programma a Fiera Milano dal 29 maggio al 1° giugno 2018, danno vita a un nuovo salone satellite, dedicato a materiali e imballaggi innovativi, organizzato in collaborazione con Material ConneXion Italia e presentato il 7 febbraio alla Triennale di Milano.

Materiali innovativi, funzionalizzati e prodotti per il segmento premium: sono questi i focus di Innovative Material Solutions 2018, il nuovo salone satellite di IPACK-IMA e PLAST, che debutterà a Fiera Milano all’interno dell’evento Innovation Alliance, in programma dal 29 maggio al 1° giugno 2018 che è stato presentato in anteprima il 7 febbraio alla Triennale di Milano.

Organizzato in collaborazione con Material ConneXion Italia, sarà interamente dedicato alle soluzioni materiali innovative, intese come materie prime, semilavorati e componenti per prodotti e imballaggi ad alto valore aggiunto e contenitori innovativi per dar vita a una fucina di idee e di spunti creativi per le funzioni strategiche aziendali, dalla Ricerca & Sviluppo al Marketing.

Per rispondere alle esigenze delle aziende e declinare al meglio i vari settori merceologici di interesse, l’evento si articolerà in due sezioni situate nei padiglioni di Plast e Ipack Ima al centro del quartiere fieristico di Rho-Pero: PLAST-MAT e IPACK-MAT.

La prima sarà dedicata all’innovazione nelle materie plastiche con una forte specializzazione sulla sostenibilità ambientale e sulle performance tecniche avanzate.

La seconda sarà invece dedicata a soluzioni avanzate per l’imballaggio con focus specifici su anticontraffazione, smart packaging e packaging ad alto valore aggiunto e/o a basso impatto ambientale.

Oltre all’area espositiva, articolata in due padiglioni, Innovative Material Solutions 2018 sarà articolato in una mostra che presenterà un quadro sinottico di tutte le aziende aderenti all’iniziativa ed esporrà i prodotti più significativi.

Condividi questo articolo
Share on FacebookTweet about this on TwitterShare on LinkedInEmail this to someone

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

I cookie ci aiutano a fornire i nostri servizi. Utilizzando tali servizi, accetti l'utilizzo dei cookie da parte di TecnoEdizioni maggiori informazioni

TecnoEdizioni utilizza i cookie per fonire la migliore esperienza di navigazione possibile. Continuando a utilizzare questo sito senza modificare le impostazioni dei cookie o premendo su "Accetta" permetti il loro utilizzo.

Chiudi