La crescita dell’intelligenza artificiale sta modificando profondamente anche la progettazione dei data center. L’aumento della potenza di calcolo richiesta, insieme alle maggiori densità energetiche e termiche, rende infatti necessario un approccio nel quale hardware, alimentazione, raffreddamento e sistemi di gestione digitale vengano sviluppati in modo coordinato.
In questo scenario si inserisce la collaborazione tra Schneider Electric e AMD, che hanno annunciato il primo reference design sviluppato e validato congiuntamente per AMD Helios, la nuova soluzione rack-scale destinata alle applicazioni di intelligenza artificiale ad alta densità. L’obiettivo è fornire a progettisti e operatori un modello già collaudato, capace di semplificare e accelerare la realizzazione delle cosiddette AI Factory, riducendo al tempo stesso i rischi di integrazione e la complessità delle installazioni.
Il progetto rappresenta la prima tappa della collaborazione tra le due aziende e combina la piattaforma di calcolo di AMD con le competenze di Schneider Electric nella gestione dell’energia, nel raffreddamento e nelle infrastrutture digitali per data center.
Un modello integrato per l’AI ad alta densità
AMD Helios integra GPU AMD Instinct MI455X, processori AMD EPYC di sesta generazione, schede di rete AMD Pensando Vulcano e l’ecosistema software aperto ROCm. La piattaforma è stata progettata per sostenere carichi di lavoro AI sempre più complessi, aumentando la potenza di calcolo, la capacità di memoria e la larghezza di banda delle interconnessioni.
Il reference design definisce invece l’architettura fisica necessaria per sostenere queste prestazioni, intervenendo su quattro aree principali: alimentazione, raffreddamento, configurazione dello spazio IT e software per la gestione del ciclo di vita dell’infrastruttura.
La soluzione può supportare ambienti multi-cluster modulari fino a 10,4 MW di carico IT nelle installazioni di nuova realizzazione e rack con una densità di potenza fino a 246 kW. Il modello può inoltre essere applicato sia alla costruzione di nuove AI Factory sia agli interventi di retrofit destinati ad aumentare la densità degli impianti esistenti.
“Le aziende hanno bisogno di reference design completi e già predisposti per l’AI, in grado di accelerare il passaggio dalla pianificazione all’implementazione riducendo al minimo i rischi”, ha dichiarato Manish Kumar, Executive Vice President Secure Power & Data Centers di Schneider Electric.
Raffreddamento a liquido ed efficienza energetica
Uno degli aspetti centrali riguarda la gestione del calore generato dalle apparecchiature. Il progetto prevede sistemi avanzati di raffreddamento a liquido basati sulle CDU, Coolant Distribution Unit, di Motivair by Schneider Electric, affiancati da configurazioni ibride aria-liquido. Secondo i dati diffusi dalle aziende, queste soluzioni possono dissipare fino all’84 per cento del calore prodotto dall’infrastruttura. Il reference design è stato inoltre concepito per raggiungere un valore di PUE, Power Usage Effectiveness, pari a circa 1,12 a pieno carico.
Il PUE misura il rapporto tra l’energia complessivamente assorbita da un data center e quella utilizzata direttamente dalle apparecchiature informatiche. Un valore vicino all’unità indica quindi una minore incidenza dei consumi legati ai sistemi ausiliari, come raffreddamento e distribuzione elettrica.
La ricerca di una maggiore efficienza energetica diventa particolarmente rilevante nelle infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale, dove l’incremento delle prestazioni di calcolo può tradursi in un aumento significativo dei consumi e delle esigenze di dissipazione termica.
Simulazione, digital twin e manutenzione predittiva
Accanto alle componenti fisiche, il reference design adotta un’impostazione digital-first. La progettazione elettrica e termica viene validata attraverso i software di simulazione CFD ETAP ed EcoStruxure IT Design, impiegati per analizzare il comportamento dell’infrastruttura prima della sua realizzazione.
Il sistema comprende inoltre funzioni di monitoraggio in tempo reale, manutenzione predittiva basata sull’intelligenza artificiale e ottimizzazione coordinata di alimentazione, raffreddamento e risorse IT.
Le funzionalità di digital twin elettrico consentono di modellare e analizzare le prestazioni dell’impianto, mentre l’integrazione con AVEVA Unified Operations Center permette di ottenere una visibilità operativa estesa sull’intera infrastruttura.
In questo modo, il reference design non si limita a definire la disposizione delle apparecchiature, ma introduce un modello di gestione continuo, destinato a seguire l’intero ciclo di vita del data center.
Dai progetti greenfield al retrofit
Il modello sviluppato da Schneider Electric e AMD è stato pensato per ridurre le criticità legate all’installazione di infrastrutture ad alta densità. La validazione preventiva dei sistemi di alimentazione e raffreddamento consente infatti di verificare la compatibilità con i requisiti della piattaforma Helios già durante la fase di progettazione.
“L’infrastruttura per l’AI sta evolvendo rapidamente verso vere e proprie AI Factory su larga scala”, ha spiegato Forrest Norrod, Executive Vice President e General Manager del Data Center Solutions Business Group di AMD. “Ciò richiede che calcolo, rete, alimentazione e raffreddamento siano progettati in modo integrato sin dall’inizio”.
Il reference design è stato inizialmente validato secondo gli standard ANSI per le installazioni negli Stati Uniti. Le due aziende prevedono successivamente di estendere il modello agli standard IEC, così da supportarne l’impiego anche nei progetti destinati ai mercati internazionali.
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