Domani si apriranno i cancelli di Mecspe 2025, in programma a Bologna dal 5 al 7 marzo, e Sipol – azienda italiana specializzata in copolimeri – parteciperà presentando soluzioni all’avanguardia per il settore elettrico ed elettronico. L’azienda sarà infatti presente al padiglione 28 Elettronica – Stand C08, dove il team tecnico illustrerà le potenzialità della gamma e-TECHNIPOL ed e-TECHNIPOL PA, sviluppata per garantire protezione e prestazioni elevate nei processi di low pressure moulding.
Per rispondere alle esigenze di un mercato sempre più esigente, Sipol ha sviluppato i prodotti e-TECHNIPOL a base di co-poliammide (e-TECHNIPOL PA) e co-poliestere (e-TECHNIPOL), ideati per potting, overmolding e co-estrusione per cavi e connettori. Questi polimeri combinano basse viscosità, fondamentali per un’applicazione ottimale, con eccellenti proprietà sigillanti e protettive.
La gamma e-TECHNIPOL PA include adesivi hotmelt a base di co-poliammide, caratterizzati da bassa viscosità, alto punto di rammollimento, ottima flessibilità e resistenza chimica. Grazie alle loro proprietà termiche e reologiche, possono essere utilizzati sia con fusori che con estrusori. Il loro intervallo termico di esercizio varia da -55 °C a +150 °C. Mostrano inoltre una buona adesione su metalli e substrati plastici polari come PVC, PC e PET, oltre a proprietà autoestinguenti certificate UL-94 senza additivi ritardanti alla fiamma. Disponibili in diverse colorazioni su richiesta, i prodotti e-TECHNIPOL PA si distinguono anche per la loro impronta sostenibile: oltre il 70% dei monomeri utilizzati proviene da fonti rinnovabili, derivati dalla lavorazione di oli vegetali.
La gamma e-TECHNIPOL garantisce resistenza chimica e prestazioni meccaniche elevate, proteggendo circuiti stampati e componenti elettroniche. Attualmente sono in fase di sviluppo soluzioni adatte anche ai settori alimentare e medicale.
Le proprietà termoplastiche dei prodotti e-TECHNIPOL ed e-TECHNIPOL PA favoriscono la formazione di legami termo-reversibili, agevolando i processi di recupero e riciclo. Questo contribuisce a migliorare il loro profilo di sostenibilità e sicurezza.
Dopo Mecspe, Sipol parteciperà anche alla fiera SPS di Parma dal 13 al 15 maggio, un altro appuntamento chiave per il settore elettrico ed elettronico. Sarà possibile incontrare l’azienda presso il padiglione 3, Stand E064.